真空環境で、かつ、ワークに局部的な負荷をかけないため、多種多様なウェハに対し、気泡が入りにくい安定したテープ貼り付けを行うことが出来ます。

真空テープ貼付装置は、半導体製造のダイシング工程で半導体チップの飛散を防止するためのテープ貼り付けや、バックグラインドおよびメッキ工程でウェハ表面に保護テープを貼り付ける装置です。また、樹脂、金属およびガラス基板へのシートや基板の貼り合わせや、基板へ実装済みのICチップなどの樹脂封止も可能です。

特長

用途にあわせ、真空バルーン方式と真空ピストン加圧の2つの方式を採用しています。

真空バルーン方式は、微小な差圧（大気圧が最大）によりバルーンを膨らませながら、ウェハとテープを貼り付けることで、ウェハへの負荷を軽減します。

ピストン加圧方式は、真空環境下でウェハを加熱し、ピストン駆動によりウェハ全面とテープを貼り付けることで、局部的な負担をあたえずに加熱圧着することができます。

真空バルーン方式

真空ピストン加圧方式

用途

• ダイシングテープ貼付（TAIKO*ウェハ、薄（脆弱）ウェハ、バンプ付きウェハ、MEMウェハ　など）
• バックグラインドやメッキ用の保護テープ貼付（薄（脆弱）ウェハ、バンプ付きウェハ　など）
• ウェハ同士の貼り合せ
• 樹脂、金属およびガラス基板への樹脂シート貼り付け
• プリント基板へ実装済みICチップなどの樹脂封止（加熱タイプ）

製品ラインナップ

半自動機（卓上機）