VTL-100
真空チャンバー内でテープの貼り付けを行う卓上型装置
特徴
- ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
- 貼付ローラを使用しないため、ウェハに対する局部的な負荷がかかりません。
- 透明樹脂性チャンバーの採用により、貼り付け中の状態を観察しながら条件（真空度、速度、時間）の調整ができます。
- MEMS/TAIKO®ウェハ用治具（オプション）を使用することでウェハパターンに触れることなく貼り付けができます。
- 窒素パージ（オプション）機能により酸素濃度が低い状態で貼り付けることができます。
仕様
| ウェハサイズ | 2、4、5、6、8インチ ※SEMIスタンダード準拠 |
| フレームサイズ | 6、8インチ ※SEMIスタンダード準拠 |
| 装置寸法 | 440ｍｍｘ435mmｘ230ｍｍ（ＷｘＤｘＨ） |
| 質量 | 約43㎏ ※真空ポンプは含みません |
| 真空用力 | 100Ｐa以下（絶対真空圧） |
| 圧縮空気 | 0.5MPa |
| 電源電圧 | AC 100V±10V、5A、50/60Hz ※真空ポンプ電源は含みません。 |
※表記以外のウェハ、フレームサイズについてはご相談ください。
オプション
| 真空ポンプ | ドライポンプ（推奨）、付属品（接続部品、ホース等） |
|---|---|
| セット治具 | ウェハにテープを貼り付ける際の位置決めに使用 |
| 貼り合せ用セット治具 | ウェハまたは基板を張り付ける際に使用 |
| MEMS専用セット治具 | MEMSうぇはにテープを貼り付け際に使用 |
| N2（窒素）パーツ機能 | 低酸素状態で貼り付けを行うことでUV照射後の硬貨ムラを抑制します。 ※別途N2用力が必要 |
用途
- ダイシング工程におけるダイシングテープの貼り付け
・薄ウェハ ・TAIKO®ウェハ ・MEMSウェハ ・光学用フィルム ・ガラス ・基板
- 裏面研削工程における保護テープの貼り付け
- メッキ工程における保護テープの貼り付け
- テープ転写工程におけるテープ貼り付け
- サポート基板へのウェハの貼り合わせ
- ※TAIKOは、株式会社ディスコの登録商標です。
