特長

• ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
• 貼り付けローラを使用しない真空差圧方式を採用し、ウェハに対する局部的な負担を軽減します。
• 貼り付け時の加熱温度をMax100℃まで設定ができます。（オプション：Max150℃）
• 「真空+加熱+加圧」の組み合わせにより、テープの密着性を向上させます。
• 貼り付け時の設定条件を10個まで登録できます。

加熱・加圧によるメリット

テープを熱で軟化させながら真空で貼付を行うことで、バンプやパターンに対する追従性が向上します。

真空中での貼付後にエアプレスを行い、密着性を向上させます。

また、基板へ実装済みICチップなどの樹脂封止への応用も可能です。