VTL-201
真空チャンバー内でテープ貼り付けを行う卓上型装置
特徴
- ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
- 貼付ローラを使用しないため、ウェハに局部的な負荷がかかりません。
- 透明樹脂性チャンバーの採用により、貼り付け中の状態を観察しながら条件（真空度、速度、時間）の調整が出来ます。
- さまざまな製品に対する貼り付け実績があります。（各種ウェハ（Si、GaAsなど）、MEMSウェハ、ガラス、基板、フィルムなど）
- MEMS/TAIKO®ウェハ用治具（オプション）を使用することで、ウェハパターンに触れることなく貼り付けができます。
- 窒素パージ（オプション）機能により酸素濃度が低い状態で貼り付けることができます。
仕様
| ウェハサイズ | 2、4、5、6、８、12インチ、※SEMIスタンダード |
| フレーム | 6、8、12インチ ※SEMIスタンダード |
| 装置寸法 | 654ｍｍｘ645ｍｍｘ285ｍｍ（ＷｘＤｘＨ） ※フタ全開時730ｍｍ（Ｈ） |
| 質量 | 約65㎏ ※真空ポンプを含みません。 |
| 真空用力 | 100Ｐａ以下（絶対真空圧） |
| 圧縮空気 | 0.5ＭＰa |
| 電源電圧 | AC 100V±10Ｖ、15Ａ、50/60Ｈｚ ※真空ポンプ電源は含まれていません。 |
オプション
| 真空ポンプ | ドライポンプ（推奨）、付属品（接続部品、ホース等） |
| セット治具 | ウェハにテープを貼り付ける際の位置決めに使用 |
| 貼り付け用セット治具 | ウェハまたは基板を貼り合わせる際の位置決めに使用 |
| ＭＥＭＳ専用セット治具 | ＭＥＭＳウェハにテープを貼り付ける際に使用 |
| Ｎ2（窒素）パーツ機能 | 低酸素状態で貼り付けを行うことでＵＶ照射後の硬化ムラを抑制します。 ※別途Ｎ２用力が必要 |
用途
- ダイシング工程におけるダイシングテープの貼り付け
- 裏面研削工程におけるバックグラインドテープの貼り付け
- メッキ工程における保護テープの貼り付け
- テープ転写工程におけるテープ貼り付け
- サポート基板へのウェハの貼り合わせ
